하이닉스, 대만 IT업체와 손잡아

파이슨과 협력사업 MOU… 낸드플래시 시장 확대 나서

하이닉스반도체가 대만 정보기술(IT)업체와 손잡고 낸드플래시 시장 확대에 나선다.

하이닉스는 22일 대만 낸드플래시 응용제품 전문업체인 파이슨과 협력사업 추진을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고 구체적인 협의를 거쳐 상반기 중 공식 계약을 맺을 계획이라고 밝혔다.

양사는 이번 제휴관계를 통해 전략적 지분 투자와 낸드플래시 제품 공급, 응용제품 분야의 기술 개발 등 다양한 협력사업을 펼칠 계획이다. 하이닉스는 파이슨과 손잡고 향후 마이크로 SD카드, eMMC(embedded Multi Media Card) 등 다양한 낸드플래시 응용제품을 시장에 선보일 계획이다.

회사의 한 관계자는 “이번 제휴로 향후 지속적인 성장이 예상되는 낸드플래시 응용제품 사업의 기술력을 강화하게 됐다”면서 “파이슨은 하이닉스로부터 필요로 하는 낸드플래시의 일정 부분을 안정적으로 공급받게 된다”고 설명했다.

한편 파이슨은 지난 2000년 말 설립돼 낸드플래시 응용제품을 만들고 있으며 2006년에 USB 컨트롤러업계 1위에 오르기도 했다. 일본 도시바도 파이슨 지분 17%를 보유하고 있다.