[삼성항공] 초고속 칩마운터 개발

이번에 새로 선보인 칩마운터(모델명:CP45FV)는 중속기급에서는 세계 최고 속도이며 시각 인식 기술을 적용해 기존 반도체 칩 보다 크기가 훨씬 작은 마이크로 BGA까지도 처리가 가능하다고 삼성측은 설명했다.삼성항공은 이 제품을 차세대 주력 제품으로 육성, 월 100대 가량을 생산해 국내외 시장에 공급할 계획이다.

삼성항공은 또 독자 개발한 리니어 모터를 적용한 램버스 D-램 조립용 빔리더본드의 개발도 완료, 최근 삼성전자 생산라인에 성공적으로 적용함으로써 대량 공급의 길을 열었다고 밝혔다.

삼성항공은 이 장비에 적용된 독자 개발 모터를 전 반도체 장비에 적용시키는 한편 모터 단품 사업을 신규 사업으로 확대 발전 시켜 나갈 방침이다.

이훈기자[e-mail]