동부전자, 반도체 1조3,000억 투자

2006년까지…연내 최첨단 0.13㎛급 생산 라인 착수반도체 파운드리(주문수탁생산) 업체인 동부전자가 연내 최첨단 반도체 공정 기술인 0.13㎛(100만분의1m) 회로선폭 크기의 생산라인에 대한 투자에 착수한다.

이어 오는 2006년까지 금융권 차입과 증자 등을 통해 총 1조3,000억원을 지난달 인수한 아남반도체(부천공장)와 동부전자의 상우(음성)공장에 투자키로 했다.

동부는 22일 이 같은 내용의 (가칭)동부아남반도체의 중장기 사업계획을 확정, 발표했다.

동부는 우선 충북 상우공장에 연말부터 0.13㎛급 생산라인의 클린룸 공사, 장비구입 등의 투자에 착수해 2003년부터 양산에 돌입키로 했다.

초기 투자자금은 1,000억원 안팎으로 알려졌으며, 기존 설비의 업그레이드와 신규 설비 증설 등에 사용된다.

동부는 또 2006년까지 상우공장과 아남 부천공장에 총 1조3,100억원을 투자키로 하고, 이를 위해 ▦금융권의 2차 신디케이트론 2,600억원 ▦아남반도체의 증자대금 500억원 등 3,100억원을 내년 상반기까지 조달하고, 나머지 1조원은 ▦동부전자와 아남반도체의 영업이익 등을 통한 현금흐름 7,000억원 ▦국내외 유상증자와 장기차입분 3,000억원 등을 통해 장기적으로 마련키로 했다.

동부는 ▦상우공장은 내년부터 순차적으로 설비를 증설해 2006년 0.13㎛, 0.09㎛급 제품을 생산하는 4만장 규모의 생산라인을 갖출 예정이며 ▦기존 아남반도체의 부천공장은 기존 3만장의 생산 규모를 유지하되 내년부터 특수공정과 0.15㎛급 공정까지 생산제품을 확대하기로 했다.

이 회사 관계자는 "반도체 시장 경기가 내년 상반기부터 미약하지만 회복세에 접어든 후 2003년 하반기부터 본격적인 호황기로 접어들 것이라는 경기분석과 고부가가치 제품이지만 시장규모가 아직 본격적으로 성숙되지 않아 대량 설비 증설을 지나치게 서두룰 필요가 없는 0.13㎛ 제품의 특성을 감안해 사업계획을 세웠다"고 설명했다.

또 "현재 협상 중인 미국과 일본업체와의 전략적 비즈니스 제휴 진행 상황 등도 종합적으로 고려됐다"고 덧붙였다.

이 관계자는 이어 "0.35~0.18㎛급 제품을 중심으로 한 부천공장과 0.13~0.09㎛급 제품 위주의 상우공장을 통합경영함으로써 타이완의 TSMC?UMC에 이어 4세대 첨단 생산라인을 확보한 총 7만장 생산규모의 세계 3위 파운드리 업체로 발돋움할 수 있을 것"이라고 설명했다.

김영기기자