3세대 DSP칩 개발/LG반도체,자체기술로

◎처리속도 1.6배 향상LG반도체(대표 구본준)는 10일 비메모리의 핵심반도체인 디지털신호처리칩(DSP:Digital Signal Processor)을 순수자체기술로 개발해 앞으로 시장공략에 적극 나선다고 발표했다.

DSP는 외부에서 입력된 아날로그신호인 사운드·이미지·비디오등의 방대한 멀티미디어정보를 디지털신호로 변환한 뒤 압축·재생해 실시간으로 고속처리하는 전용칩으로 디지털방식의 모든 시스템에 채용되는 핵심반도체다.

LG가 개발한 DSP칩은 1초에 6천5백만개의 명령어를 처리할 수 있는 3세대제품으로 4천만개를 처리하는 2세대제품에 비해 명령처리속도는 1.6배 향상시킨 반면 칩크기는 절반으로 축소했다.

소비전력도 3.3V에서 1백만개의 명령어를 처리할 때 2.3㎿에 불과해 동급제품보다 소비전력을 10%이상 감소시킨 초저전력제품으로 저전력·고성능·소형화를 요구하는 휴대형통신기기및 멀티미디어기기에서 경쟁우위를 확보할 수 있게됐다.

이희국연구센터장은 『이번에 DSP의 핵심기술을 자체기술로 확보함으로써 차세대제품개발을 가속화할 수 있게 됐으며 이 기술을 근간으로 DSP및 명령축소형컴퓨터(RISC)CPU와 주변회로를 융합해 1개의 칩을 조기에 개발할 수 있게 됐다』고 강조했다.

LG반도체는 이 제품을 기반으로 휴대형통신기기및 신가전미디어기기시장을 목표로 집중공략한다는 방침 아래 같은 계열의 LG정보통신과 부호분할다중접속(CDMA)방식의 휴대폰과 PCS폰 개발에, LG전자와는 DVD롬과 DVD플레이어에 내장될 DSP응용제품개발에 착수했다.<김희중 기자>