반도체 세정 신기술 개발

반도체 생산공정에서 기존 방식에 비해 60% 이상 에너지를 절감할 수 있는 불순물 세정기술이 개발됐다. 17일 산업자원부는 서강대 화학생명공학과 유기풍 교수 연구팀과 신성이엔지ㆍ동우화인캠 등 반도체장비 업체들이 산학협동 연구로 초임계 유체기술을 이용, ‘패턴 웨이퍼 건식세정 기술’을 개발했다고 밝혔다. 기존 반도체 제조과정에서 불순물을 제거할 때 이용되던 습식세정 공법은 초순수(UPW)를 사용하며 오염물질 배출이 많은 대표적인 에너지 다소비 공정이다. 이에 비해 패턴 웨이퍼 건식세정 기술은 기체와 액체의 물성을 동시에 갖춘 초임계 상태의 CO₂를 이용하면서 습식 공정과 동일한 세정효과를 얻을 수 있고 습식세정을 이용할 때 비해 연간 1,380억원의 에너지 비용을 절감할 수 있다고 산자부는 설명했다. 초임계유체 건식세정 기술에 대해 국내특허 2편, 미국특허 2편이 출원돼 있으며 국내외 반도체 회사들과 상업용 장비개발을 협의 중이다. 산자부는 오는 2010년 국내 3,900억원, 해외 1조5,850억원 규모의 시장이 형성되고 수출 1,590억원, 수입대체 2,730억원 등 총 4,320억원에 달하는 효과를 누릴 수 있을 것으로 예상했다. 이번 연구는 지난 2004년부터 산자부가 에너지ㆍ자원기술 개발사업으로 66억원을 지원한 초임계기술 활용사업의 일환으로 진행돼왔다.