멀티칩 패키지시장 진출

하이닉스반도체, 하반기부터 공급하이닉스반도체가 휴대전화영 멀티칩 패키지(MCP)시장에 본격 진출한다.

하이닉스는 그동안 단품 산업에 주력했던 S램 및 플래시 메모리 사업의 시너지 효과를 극대화하기 위해 S램과 플래시 메모리를 하나의 패키지로 묶는 MCP 시장에 진출하기로하고 올 하반기부터 공급에 나설 예정이라고 12일 밝혔다.

MCP는 두 제품을 하나로 패키지함으로써 하나의 제품 공간에 두제품을 장착할 수 있게돼 소형화·대용량화되는 휴대전화에 적합하며 휴대전화의 조립공정을 단순화시키는 장점을 갖고있다.

하이닉스는 현대 인텔 타입과 AMD타입으로 양분돼있는 MCP시장을 동시에 공략할 방침이며 특히 인텔 타입의 제품의 경우 이 분야의 선도업체와 전략적 제휴관계를 맺을 계획이다.

MCP시장은 그동안 일본을 중심으로 아시아에 편중돼 있었으나 휴대전화의 발전및 서비스의 다양화로 인해 대용량 메모리의 수요가 증가되고 단말기의 크기가 작아지면서 세계적으로 수요가 증가하고 있다.