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부품·소재산업 민관지원 활기

상반기 매칭펀드 1,687억원 작년규모 이미돌파<br>투자유치 기업들 매출 늘고 고용창출 효과도 커

전반적인 투자부진에도 불구하고 창업투자회사등 민간 금융기관으로부터 투자를 유치한 기업에 정부가 기술개발자금을 지원하는 민.관 매칭(matching)의 부품ㆍ소재 기술개발 사업이 활기를 띄고 있다. 불황속에 투자를 위한 펀드 규모도 증가할 뿐 아니라 투자를 받은 기업들의 매출액, 고용 등이 확연하게 늘고 있기 때문이다. 1일 한국 부품ㆍ소재 투자기관 협의회에 따르면 지난 2000년부터 시작된 ‘민간투자 연계형 부품ㆍ소재기술개발사업’은 지난 상반기 민ㆍ관합동 매칭펀드규모가 1,678억원에 달해 벌써 2003년(1,621억원), 2002년 (1,680억원) 연간 펀드조성 규모를 넘거나 육박했다. 특히 올 들어서는 민간투자기관으로 해외투자기관도 참여, HSBC, 뉴튼캐피털파트너스가 각각 10억원과 4억5,000만원, 부품ㆍ소재 수요기업인 일본 스미토모 상사도 60억원을 투자했다. 또 부품ㆍ소재 투자기관협의회가 지난 2000~2002년 민관 합동투자로 기술개발(R&D)자금이 지원된 171개 업체중 100개 업체의 성과를 분석한 결과, 조사 기업의 29%가 기술개발에 성공했고 58%가 진행중인 것으로 나타났으며 기술개발 지원이후 84%에 이르는 기업의 매출이 증가한 것으로 나타났다. 또 2000년 선정된 기업의 경우 이후 3년간 직원수가 약 53% 증가하는 등 고용창출에도 효과를 본 것으로 나타났다. 부품소재 투자기관협의회 이성원 부회장은 “올해 투자시장의 전반적인 위축에도 불구하고 부품ㆍ소재 기술개발사업자에 대한 투자가 급증한 것은 불황일수록 원천기술에 대한 투자를 꾸준히 하는 기업에 대한 평가가 높아지기 때문”이라고 말했다. 2000년부터 시작된 이 사업은 대상기업 공고후 응모 기업을 대상으로 산업기술평가원에서 1차로 기술성을 평가해 선발한 뒤 해당기업들이 민간 금융기관으로부터 투자를 받아 사업성을 인정받으면 정부가 해당업체에 기술개발자금을 지원하는 방식으로 진행된다. 2000년부터 2004년까지 총 9차에 걸쳐 진행된 사업을 통해 264개 기업이 선정됐고 기술개발자금으로 지원ㆍ조성된 자금은 정부지원금 3,693억원, 민간 투자유치금 3,075억원, 기업 자체 부담금 1,993억원 등 총 8,761억원이 지원ㆍ조성됐다. 선정된 1개 업체 당 평균 지원 및 자금조성 규모는 정부 출연금 14억원, 민간 투자유치금 11억7,000만원, 기업 자체 부담금 7억6,000만원등 업체당 평균 33억2,000만원의 기술개발 자금이 지원ㆍ조성됐다. 투자기관협의회 이부호 전무는 “산업기술평가원에서 1차로 기술성을 평가한 뒤 해당 업체들이 민간 금융기관으로부터 투자를 받아야 정부가 자금을 지원한다”며 “이는 기술성 뿐 아니라 해당기술의 사업성까지 민간 시장에서 검증 받았다는 것을 의미해 이 사업의 성공률을 높이고 있다”고 말했다. 이 전무는 “정부지원금과 민간 투자유치자금, 기업 자체자금을 포함하면 업체당 평균 33억원의 기술개발자금이 지원되는 셈”이라며 “이처럼 큰 규모의 자금이 지원되기 때문에 선정업체는 현금 유동성이 급속히 좋아지고 정부자금과 민간투자를 유치한 기업이라는 평판도 얻게 돼 기업이 급성장하게 된다”고 설명했다.

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