최첨단 반도체 BGA 원형다리접착장비 개발/아남산업 업계최초

아남산업(대표 황인길)은 26일 최첨단 반도체인 BGA(Ball Grid Array)조립공정 가운데 가장 중요한 원형다리(ball)접착공정을 획기적으로 개선할 수 있는 접착장비를 개발했다고 밝혔다.아남산업 기술연구소가 지난해 8월부터 10억원을 들여 개발한 이 장비는 수평다관절 로봇을 장착하고 있으며, 원판회전방식의 접착기술을 이용, 기존에 1.27㎜인 반도체 솔더볼(납알갱이)의 간격을 최대 0.5㎜까지 좁혀 부착할 수 있는 첨단장비다. 특히 기존의 경쟁사 제품에 비해 생산성이 30% 정도 개선되고 품질 및 활용성면에서도 뛰어나 반도체 BGA제조라인에 배치할 경우 연간 2백50억원이상의 수입대체효과를 거둘수 있다고 아남은 설명했다.

BGA란 반도체 패키지 가운데 하나로 입출력단자가 면배열로 설계됐기 때문에 여러개의 핀을 만드는데 매우 뛰어나며 패키지가 차지하는 공간도 적기 때문에 기존 반도체패키지를 대체하는 차세대형제품으로 각광받고 있다.<김희중>