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한화종합화학, 전자ㆍ정보통신 부품사업 참여
입력2002-05-14 00:00:00
수정
2002.05.14 00:00:00
한화종합화학이 전자ㆍ정보통신 핵심부품 소재사업에 참여한다.한화종합화학은 전자ㆍ정보통신 분야의 핵심 부품소재인 연성 인쇄회로 기판용 동박적층(銅薄積層) 필름(FCCL)과 차세대 평판 디스플레이 제품으로 각광받고 있는 유기 EL용 기판, 터치스크린용 필름 소재 등을 올 하반기부터 본격 생산할 예정이라고 14일 밝혔다.
이 회사는 이를 위해 인쇄회로 기판용 동박적층 필름의 경우 내년까지 총 130억원을 투입, 월 15만㎡의 생산체제를 갖춘 후 단계적으로 증설, 2005년에는 월 50만㎡ 규모로 생산시설을 확대할 계획이다.
인쇄회로 기판용 동박적층 필름은 현재 일본으로부터 거의 전량이 수입되고 있어 이를 국산화할 경우 연간 1,000억원의 수입대체 효과를 거둘 수 있을 것으로 회사측은 기대하고 있다.
또 평판 디스플레이용 소재 분야에서는 유기 EL용 투명 전극유리, LCD 등의 국산화 및 신제품 개발에 주력하는 한편 반도체 패키지용 고부가가치 동박적층 필름 및 드라이필름 포토레지스트 등의 인쇄회로기판용 재료 개발에도 적극 나설 계획이라고 덧붙였다.
고진갑기자

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