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LED용 방열소재 전문기업인 코아셈은 기존 LED용 금속 인쇄회로기판에 비해 열전달 특성을 20배 향상시킨 '쿨레이트(CoolRATEㆍ사진)'를 개발했다고 11일 밝혔다. 이 제품은 절연층의 열전도율을 19.6W/mK 까지 높이고 절연층의 두께를 30㎛ 이하로 줄여 기존 제품에 비해 열전달 특성을 20배 이상 끌어올렸다. 그동안 출시된 에폭시 기반의 절연층은 통상 2W/mK의 열전도율과 60㎛ 이상의 두께를 갖고 있다. 코아셈의 절연층 제조기술은 0.1~3㎜ 이상의 알루미늄, 구리, 철 등에 적용할 수 있으며, 기판 크기의 제한을 받지 않는다. 특히 이번에 개발한 제품은 LED 가로등 및 고출력 조명기구 등 기존 금속 인쇄회로기판으로 적용하기 어려운 분야와 현재 플라스틱 패키지가 대부분 이용되고 있는 고휘도 LED 패키지용 기판 소재로 응용할 수 있다고 회사측은 설명했다. 현재 코아셈은 지난해 개발한 4W/mK급 및 8W/mK급 제품을 이용해 국내시장과 일본에 금속 인쇄회로기판 및 LED 모듈 샘플을 공급하고 있으며, 품질 및 성능 시험에 통과하는 대로 본격적인 양산에 들어갈 계획이다. 이환철 대표는 "이번 달부터 4W/mK급 및 8W/mK급 인쇄기판용 CCL(동박적층판) 원판을 본격적으로 공급하고 미국 및 일본, 중국, 대만 등에도 수출을 추진하고 있다"며 "이번에 개발한 20W/mK급 제품의 경우 시설투자가 완료되면 상반기중 본격적으로 시장에 공급할 예정"이라고 말했다.
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