심텍은 31일 장 마감 후 공시를 통해 모바일 시장 확대에 대응하기 위해 기존 모듈용 PCB 생산라인을 모바일 서브 스트레이트 생산라인으로 전환한다고 밝혔다. 총 투자금액은 261억원이며 내년 6월말 설비 공사를 마칠 예정이다. 모바일 서브 스트레이트는 스마트폰에 사용되는 멀티칩 패키지(MCP)에 채용하는 핵심 부품으로 올 상반기 관련 매출 비중이 54.5%를 차지해 기존 주력 사업인 모듈 PCB 비중(43.5%)을 넘어섰다.
심텍 관계자는 “기존의 메모리 모듈 PCB위주 사업에서 향후 성장성이 높은 모바일 패키지 분야로 사업 확대를 추진해왔다”며 “이번 투자로 모바일 관련 패키지 매출 비중이 빠르게 늘어날 것”이라고 전망했다.
증권 업계에서는 심텍의 모바일 멀티칩 패키지(MCP) 매출이 올 한해 50% 증가하는 등 모바일 비중이 확대되면서 영업이익률도 빠르게 개선될 것으로 보고 있다. 송종호 대우증권 연구원은 “심텍의 모바일 관련 PCB 매출은 지난해 3ㆍ4분기 16.8%에서 올해 25.7%로 증가할 것으로 전망된다”며 “모바일용 제품은 PC관련 제품에 비해 수익성이 2배 이상 높아 고마진 제품이 증가하면서 올 4ㆍ4분기에는 영업이익률 10% 달성이 기대된다”고 분석했다.
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