[현대전자] 대대적 조직정비 착수

현대전자는 13일 반도체 부문 사장에 박상호(朴相浩·52) IBM 구매부문 기술 담당 부사장을 영입하는 등 반도체 부문에 대한 임원인사를 단행했다고 발표했다.김영환 대표이사 사장은 반도체와 산업전자 부문을 총괄하기로 했다.

현대전자는 또 LCD·통신·모니터·전장 등 산업전자 4개 부문의 분리 일정을 수정, 오는 10월 중순께 반도체 통합법인을 출범시킨 뒤 내년 1·4분기 중 이들 부문의 분리를 추진키로 했다.

현대전자는 이번 인사에서 김세정(金世楨)전무와 전인백(全寅伯)전무를 각각 메모리 연구소와 경영혁신 본부 부사장으로 승진시키는 등 임원 10명에 대한 승진 인사를 실시했다. 朴신임 사장은 미국 휼렛패커드 구매부문 기술 담당 이사 및 아·태 지역 마케팅 담당 이사와 IBM 구매부문 기술 담당 부사장을 역임하는 등 지난 25년 동안 하이테크 전자산업에서 경륜을 쌓은 엔지니어 출신의 경영자다. 현대측은 『朴사장의 선임은 현대와 특별한 관계가 있기 때문은 아니다』며 『그가 갖추고 있는 반도체 산업에 대한 경력을 바탕으로 현대반도체를 세계 정상의 반도체 업체로 키우기 위해 영입했다』고 밝혔다.

현대전자는 반도체 부문의 조속한 통합을 통한 시너지효과 극대화 및 경영 정상화가 시급하다고 판단, 산업전자 부문의 분리를 내년 1·4분기로 미루기로 했다. 현대전자는 LCD 등 이들 부문에 대해 자산·부채 인수방식으로 가능한한 매각을 추진키로 한 것으로 전해졌다.

한편 金사장은 이날 간담회를 갖고 『현대와 LG의 생산공정이 다르기 때문에 16메가·64메가·128메가의 경우 별도의 생산체제로 운영될 것』이라며 『256메가부터 하나의 공정으로 합칠 방침』이라고 밝혔다. 그는 또 『연구인력의 시너지효과를 높이기 위해 LG는 램버스, 현대는 싱크로너스 중심으로 재편, 시장 상황에 재빠르게 대응할 수 있는 R&D체제를 만들겠다』며 『시간(타임 투 마켓), 가격(웨이퍼당 생산량), 소비자 욕구(제품 다양화) 등 3박자를 맞출 수 있는 정상의 업체로 발돋움하겠다』고 강조했다.

임원 인사는 다음과 같다.

<전무>D램 BU 金勝一 경영지원본부 金炳薰 반도체영업본부 曺圭政 메모리생산본부 金俊午<상무>메모리연구소 張成豪 미국현지법인 鄭昌時 S램 BU 玄一善<이사>메모리연구소 安承漢

김기성기자[e-mail]