디지타이저는 아날로그 데이터인 좌표를 판독하여 컴퓨터에 디지털 형식으로 설계도면이나 도형을 입력하는 데 사용되는 입력장치로써 최근 전자펜을 사용하는 디지타이저를 탑재한 스마트폰과 태블릿 PC가 출시되어 인기를 끌고 있다.
전자펜을 이용한 디지타이저는 1mm 이하 두께의 선을 그릴 수 있어 3-4mm 두께가 한계인 정전 용량식 터치패널보다 정교하기 때문에 세밀한 작업을 할 수 있는 장점이 있어 최근 스마트기기에 디지타이저의 장착이 증가하고 있는 추세다.
하이쎌 최은국 연구소장은 “이번에 출원한 특허기술은 스마트폰이나 태블릿 PC에 장착되는 디지타이저(digitizer)를 CCL(동적층판)이나 FCCL(Flexible CCL)같은 기존 금속기판을 사용하지 않고 폴리이미드 또는 PET 같은 절연성 기판으로 만드는 방법에 관한 것”이라며 “ 도전성 잉크와 절연층 잉크를 반복적으로 인쇄하는 방식으로 전자부품을 만든 것으로 인쇄전자기술이 적용된 것”이라고 말했다.
그는 “인쇄기술로 X, Y패턴을 적층해 원가절감은 물론 100㎛ 이하의 얇은 기판이면서 동시에 대면적 디지타이저를 구현할 수 있다는 것이 큰 장점”이라며 “특히 배선의 저항을 낮춰 전류 손실을 최소화하면서 필요한 기능을 완벽하게 구현해 내는 선택적 화학 도금이 이번 특허의 핵심”이라고 강조했다.
이에 앞서 하이쎌은 지난 14일에도 인쇄전자 양산기술에서의 가장 큰 문제점인 도전성 페이스트(Paste) 저항을 현재의 1/10 이하 수준으로 현저히 감소시킬 수 있는 기술(‘도금층을 구비한 도전성 페이스트 인쇄회로기판 및 이의 제조방법’)에 대해 국제 특허를 출원(PCT)했다.
국제특허를 출원한 이 기술은 인쇄전자 기술과 무전해 화학도금 기술을 융/복합한 것으로 도전성 페이스트(Paste)로 인쇄된 패턴 위에만 선택적인 도금을 하여 저항을 현저히 감소시키는 것이 특허의 핵심이다.
문양근 대표는 “얇은 기판에서도 전기 전도도를 크게 향상시킬 수 있기 때문에 스마트기기의 지향점인 플레서블(Flexible) 및 웨어러블(Wearable)로 가는데 있어 큰 의미가 있는 기술”이라며 “최근 하이쎌의 특허기술들은 실제 양산제품에 적용될 수 있는 완성도를 가지고 있어 상용화에 한발 더 근접했다”고 자신했다.
업계에 따르면, 갤럭시 시리즈 판매 호조로 삼성전자의 S펜 구현의 필수 부품인 디지타이저 시장규모는 올해 6,500여억원에 달하는 것으로 추정되고 있다. 또한 시장조사기관 가트너(Gartner)는 디지타이저가 기본으로 장착되고 있는 태블릿PC 글로벌 판매량이 올해 총 2억2,400만대로 전년대비 64.5%대의 높은 성장률을 기록할 것으로 전망하고 있고, 2014년에는 2억9,800만대, 2015년에는 3억7,200만대, 2016년에는 4억4,100만대의 판매고를 올리며 빠른 성장세를 보일 것으로 전망했다.
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