[에셋플러스] 이달의 IPO 기업, 텔콘

무선통신 부품 광전 복합 커넥터 기술력 탁월

경기도 화성에 위치한 텔콘 본사 사옥의 전경. /사진제공=텔콘

무선통신 부품 제조업체인 텔콘이 이르면 오는 24일 코스닥 시장에 상장할 예정이다.

텔콘은 지난 1999년 유기발광다이오드(LED) 조명기기 전문업체인 케이엠더블유(KMW)에서 분사한 회사로 무선통신 부품 분야에만 15년 동안 집중해왔다. 이동통신 기지국을 구축할 때 사용되는 무선주파수(RF·Radio Frequency) 부품인 커넥터와 케이블 어셈블리가 주력 제품이다. 송전탑이나 통신사 중계기 등에 들어가는 부품이기 때문에 일반인들이 쉽게 접하기는 어렵다.

국내에서는 모기업인 KMW를 비롯해 삼성전자와 SK텔레콤·KT·LG유플러스 등과 거래하고 있으며 해외에서는 스웨덴의 에릭슨, 프랑스의 알카텔-루센트 등과 계약을 맺고 있다. 최근에는 일본의 유력 통신업체인 NTT도모코, KDDI, 소프트뱅크와도 프로모션과 마케팅을 함께 진행하기 시작했다.

임진훈 텔콘 대표는 "신성장 동력으로 육성하고 있는 광전 복합 커넥터 사업에서 지난해 30억원의 매출을 올렸다"며 "지속적인 투자를 통해 경쟁력을 강화하겠다"고 말했다.

텔콘의 미래 먹거리 제품 중 하나인 광전 복합 커넥터는 기지국을 구축할 때 필수적으로 들어가는 커넥터와 전기 커넥터의 기능을 한 데 모아놓은 것이다. 과거에는 두 제품을 따로 설치해야 했기 때문에 두 차례 이상의 반복작업을 해야 했지만, 이 제품은 한 번에 두 기능을 동시에 할 수 있어 설치에 필요한 시간과 비용을 절반으로 줄일 수 있다.

텔콘의 최대 장점은 기술력이다. 올 상반기를 기준으로 지난 2004년부터 10년 동안 총 24개의 특허를 취득했다. 현재 특허출원을 내 심사가 진행 중인 기술과 제품만 7개다.

한 번 구축되면 최소 10년 이상 유지돼야 하는 무선 이동통신 시스템의 수명은 수동 부품인 커넥터에 의해 좌우되는 경향이 크다.

부품의 강도와 내구성이 일반 부품보다 뛰어나야 한다는 뜻이다. 텔콘의 관계자는 "부품의 안정성을 높이기 위해 환경시험, 내구성 테스트 등 철저한 설계 검증을 거치고 있다"고 설명했다.

특히 통신용 커넥터의 부식을 막기 위한 도금 기술이 돋보인다. 텔콘은 탄력적으로 시장상황에 대응하기 위해 전문 업체에게 도금을 위탁하는 업계 관행을 깨고 직접 도금기술을 개발했다. 매년 억대 이상의 자금을 기술 개발 투자에 쏟아 온 결과다.

텔콘의 기술 중시 전략은 고성장으로 이어지고 있다.

지난 2012년 352억원이었던 매출액은 2013년 466억원까지 상승했다. 올 상반기에도 벌써 266억원의 매출을 기록했다. 영업이익 상승세는 더 가파르다.

지난 2012년 영업이익은 56억원에 불과했지만, 2013년 99억원을 기록해 올해는 100억원을 돌파할 것으로 보인다. 매출이 2배 가량 성장하는 동안 영업이익은 5배 가까이 늘어난 것이다.

무선통신 부품 시장이 점차 확대되고 있어 미래성장성에 대한 기대가 크다. 모바일 트래픽이 폭증하는 문제를 해결하기 위한 소형기지국(스몰셀) 시장이 이르면 오는 2016년부터 본격적으로 열릴 것으로 예상된다.

현재 소형기지국의 한 형태인 피코셀과 펨토셀이 상용화 됐지만,



시장의 수요는 아직 미미한 편이다. 텔콘 관계자는 "앞으로 소형기지국 부품 관련 매출이 크게 늘어날 것으로 기대한다"고 강조했다.

해외시장에도 아직 새로운 먹을거리가 많다. 지난 2011년 전체 매출에서 해외시장이 차지하는 비중은 18%에 불과했다. 적극적인 해외시장 진출 전략을 통해 지난해 해외 매출 비중을 29%까지 끌어올렸고, 올해는 30%를 넘어설 것으로 예상된다.

특히 중국 진출에 대한 기대가 크다. 임 대표는 "현재까지는 중국 현지에서 기초적인 기술 교육에 집중해왔지만, 내년부터는 중국 현지 기업을 대상으로 공격적인 영업 활동을 전개할 계획"이라고 전했다.

텔콘은 공모자금을 제품 생산량 증대를 위해 생산공장 확장 등을 위해 사용할 계획이다. 현재 모기업인 KMW로부터 일부 건물을 임차해 본사 및 생산 공장으로 활용하고 있다.

13~14일 청약… 28만주 일반투자자에 배정

지민구 기자

텔콘은 코스닥시장 상장을 위해 오는 13일부터 이틀간 일반투자자를 대상으로 공모주 청약을 진행한다.

텔콘은 전체 공모주식 140만주 중 20%에 해당하는 28만주를 일반투자자에게 배정할 예정이다.

기관투자자에게는 103만주(73.57%)가 돌아가고, 나머지 9만주(6.43%)는 우리사주조합에 우선 배정된다. 주당 공모희망가격은 1만2,500~1만4,500원으로 전체 공모 규모는 175억~203억원 수준이다.

텔콘은 청약예정일 전인 10~11일 이틀간 수요예측 결과를 반영, 대표주관회사인 대신증권과의 협의를 거쳐 1주당 공모가액을 최종적으로 결정할 예정이다.

공모 후 최대주주인 케이엠더블유(KMW)와 특수관계인의 지분은 69.69%로 낮아지게 된다. 우리사주조합이 3.38%의 지분을 갖게 되며 코스닥시장 상장 주선인 의무 취득분으로 대신증권이 0.84%를 취득한다.

최대주주 및 특수관계인은 상장 후 6개월 동안 보유 주식을 팔 수 없고 우리사주조합에 배정된 물량 9만주(1.79%) 역시 상장 후 1년 간 보호예수로 묶이게 된다. 우리사주조합의 기존 물량 8만주(1.59%)는 오는 2015년 8월21일까지 매도가 금지된다. 대신증권이 보유하게 될 주식의 보호예수 기간은 3개월이다.