심텍, LG전자에 3세대 휴대전화용 PCB 납품

초다층 반도체 및 통신용 PCB(인쇄회로기판) 전문제조업체인 심텍[036710]은 LG전자에 3세대 UMTS 휴대전화용 PCB를 납품한다고 1일 밝혔다.

이번에 납품되는 PCB는 총 13억원 분량으로 LG전자에서 생산하는 UMTS용 단말기에 들어간다고 회사측은 설명했다.

UMTS 휴대전화는 유럽의 IMT-2000 이동통신 시스템용으로 국제이동전화(GSM) 방식의 기반 위에 비동기식(W-CDMA) 기술을 이용하는 개인통신단말기라고 덧붙였다.

심텍 관계자는 "이번 UMTS 단말기용 PCB 납품은 심텍의 본격적인 빌드업 사업분야로의 진출을 의미하는 것"이라고 말했다.

/ (서울=연합뉴스) 김남권기자