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반도체 조립 세일즈 전담/현대전자,미에 법인설립
입력1997-10-02 00:00:00
수정
1997.10.02 00:00:00
현대전자(대표 정몽헌)는 1일 미국 새너제이에 반도체조립에 관한 해외세일즈마케팅을 전담하는 칩팩(Chip PAC)사를 설립하고 사장에 데니스 매케나 씨를 선임했다고 밝혔다.미국내 소비자들의 새로운 제품요구에 즉각 대응하고 전략적인 해외세일즈를 강화하기 위해 그동안 경기도 이천본사에서 해오던 반도체조립 및 시험에 관한 세일즈마케팅업무를 강화하기 위해 미국현지법인인 HEA가 이 회사를 별도로 설립했다. 매케나 사장은 HEA에서 반도체, 액정표시장치, 모니터, 조립 및 테스트업무를 관장해 왔으며 일본의 오키반도체사에서 세일즈와 마케팅담당 중역으로 일했다.
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