씨피씨, 반도체칩 후공정 단일화 성공

반도체장비 전문생산업체인 ㈜씨피씨(대표김명재·金明在·WWW.CPC21.CO.KR)는 차세대 소형반도체 칩(다리가 없는 칩)의 후공정을 단일화시킨 인-라인 시스템(IN-LINE-SYSTEM)장비를 세계 최초로 개발했다고 30일 밝혔다.인-라인 시스템은 반도체 제품 생산공정중 칩 윗면에 글씨를 새기는 공정인 레이저마킹과 반도체의 다리를 자르거나 구부리는 공정인 트림/폼, 모니터를 이용해 반도체의 외관상태 등을 체크하는 비전, 그리고 반도체 완성품의 성능을 검사하는 등 여러 공정을 한 셋트(한개 라인)로 해결할수 있도록 모듈화(표준화 및 규격화)해 자동화생산이 가능토록 한 첨단장비다.

특히 각각 여러 장비로 해결해야 하는 기존의 반도체칩 후공정인 조립가공작업을 일체화, 원가절감 및 생산성 향상에 크게 기여할 것으로 보인다.

씨피씨는 5억원의 개발비를 투자, 리드가 없는 반도체칩의 후공정을 단일화 시키는데 성공, 국내외에 특허출원할 예정이다.

현재 사용중인 반도체 칩의 경우 양끝에 리드(칩에 부착된 여러개의 다리)가 있으나 앞으로는 리드가 없는 반도체칩인 MLP(MICRO LEADLESS PACKAGE)로 대체될 추세여서 앞으로 수요가 급증할 것으로 보인다.

이 회사는 우선 동남아지역에 오는 8월부터 1대당 약 200만달러씩 납품제작키로 계약체결을 추진중이며 중국시장 진출을 위해 신규거래선과 신장비 수출협상도 진행중이다.

한편 이 회사는 코스닥에 등록했다.[phone]/4

인천=김인완기자[e-mail]

입력시간 2000/04/30 21:21