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산양전기는 주로 휴대폰, LCD, DVD, 디지털카메라 등에 사용되는 빌드업 연성연쇄회로기판(Build-up FPCB), 양면ㆍ단면 인쇄회로기판(PCB)을 생산한다. 삼성전자ㆍLG전자ㆍ이라이콤ㆍLG이노텍ㆍ대성전자 등 첨단 전자제품이나 이동정보통신기기 생산 업체가 주요 거래처다. 산양전기는 지난해 매출액과 경상이익이 전년보다 각각 46.4%, 96.4% 급감했다. 이 같은 실적 부진은 삼성전자 등 주요 고객사의 신규모델 출시 지연으로 매출이 감소, 고정비 부담이 증가했기 때문이다. 하지만 양ㆍ단면 PCB 생산 위주에서 벗어나 금속합금방식 플립칩(Flip Chip) 기술을 적용한 LCD 모듈용 빌드업(Build-up) 제품의 비중을 늘리면서 수익성이 개선될 것으로 보인다. 또 앞으로 고부가가치 제품 위주로 일본 이외의 해외 시장을 적극 개척하고 카메라 모듈 분야로도 사업 영역을 넓힐 계획이다. 회사측은 올해 매출과 영업이익 목표로 각각 2,004억원, 167억원으로 제시하고 있다. 그 동안 지연됐던 주요 고객사의 신규 모델 출시로 물량 증가가 예상되고 플립칩 기술을 적용한 FPCB 제품의 비중확대, 일본 등 해외 수출 증가가 기대되기 때문이다. 또 신축공장 생산라인 안정화로 인한 수율 개선, 매출 증가에 따른 고정비 부담 완화, 작업 공정 개선 및 비용절감 등도 수익 전망을 밝게 한다. 다만 거래선의 단가인하 압력이 지난해보다 커질 것으로 예상되는 게 부담 요인이다. 올해 예상 주가이익비율(PER)이 4~5배로 동종업체보다 저평가돼 있어서 목표주가 1만원에 ‘매수’ 추천한다.
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