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삼성전자가 업계 최초로 최신 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 양산을 16일 공식 선언했다. 이 기술이 처음 적용되는 AP는 갤럭시S6에 탑재될 삼성 ‘엑시노스7420’이다.
삼성전자는 이날 14나노 핀펫 공정으로 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 모바일 AP를 양산하기 시작했다며 “이로써 메모리 반도체는 물론 시스템 반도체에서도 본격적으로 3차원(3D) 시대를 열었다”고 강조했다. 14나노 핀펫 공정은 칩의 성능을 끌어올리기 위한 미세화 기술이 점차 한계에 다다르면서 칩을 입체적으로 제작해 그 한계를 극복하는 기술이다. 기존 20나노 공정 대비 칩 성능이 20% 향상되고 소비전력은 35% 감소할 뿐만 아니라 생산성도 30% 개선됐다는 게 삼성측의 설명이다. 삼성은 이미 지난 2013년부터 3D 낸드플래시를 양산하며 메모리 분야 3D 시대를 연 바 있다.
삼성전자는 2000년대 초반부터 핀펫 공정 연구를 시작했으며 이번 양산은 비메모리 반도체를 담당하는 시스템 LSI 사업이 크게 도약할 수 있는 계기로 풀이된다. 한갑수 삼성전자 시스템LSI 전략마케팅팀장(부사장)은 “삼서전자의 최첨단 공정 기술은 업계 최고 수준이며 이번 14나노 모바일 AP 공급으로 고사양 스마트폰의 성능 향상이 가능해 향후 신규 수요 확대에 긍정적인 영향을 미칠 것”이라고 밝혔다. 삼성은 엑시노스 7 시리즈 뿐만 아니라 다양한 제품에 14나노 공정을 적용해 나갈 계획이다.
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