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SetSectionName(); 케이피엠테크 "반도체 표면처리사업 신성장동력으로 육성" 佛 알치머사와 기술이전 계약 서동철기자 sdchaos@sed.co.kr ImageView('','GisaImgNum_1','default','260');
케이피엠테크가 반도체 표면처리 사업을 신성장 동력으로 삼아 새로운 도약을 준비한다. PCB 표면처리 전문기업인 케이피엠테크는 4일 서울 삼성동 그랜드인터콘티넨탈 호텔에서 프랑스의 알치머사가 보유하고 있는 완전 습식 TSV(Through Silicon Via)공법에 관한 라이센스 계약을 체결했다고 밝혔다. 이에 따라 케이피엠테크는 완전 습식 TSV공법의 핵심 원료인 화학약품과 관련 제조장비를 국내 최초로 생산할 수 있게 됐다. 채창근 대표는 "앞으로 1~2년 내에 관련 시장이 폭발적으로 성장할 것으로 예상하고 사업에 뛰어들게 됐다"며 "지난 40여년간의 표면처리 사업을 통해 쌓아온 기술과 노하우를 바탕으로 사업화에 반드시 성공해 케이피엠테크의 미래를 책임질 신성장동력으로 키워낼 것"이라고 강조했다. 채 대표는 이어 "앞으로 알치머사의 기술진들은 6개월 가량 상주하면서 기술 이전 작업을 진행할 계획"이라며 "연내에 습식 TSV용 화학약품 양산이 가능할 것"이라고 설명했다. 케이피엠테크는 아울러 관련 제조장비 생산라인도 내년 3월까지 구축, 장비 수주사업에도 적극적으로 나설 계획이며 2015년에는 약품과 장비 제조 두 분야를 합쳐 2,000억원가량의 매출을 올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다. TSV기술은 반도체 다층 집적화의 핵심기술로 반도체 기판 제료인 실리콘에 수직으로 관통하는 전극을 형성해 고층 건물의 엘레베이터처럼 신호전달 경로를 제공한다. 점점 미세화 되고 있는 반도체 회로 집적도와 동작속도, 전력소모 및 제조비용 등의 개선효과가 효과가 있다. 알치머사의 완전 습식 TSV공법은 기존의 TSV 건식 공정보다 효율성을 높여 생산에 적용했을 때 기존보다 50%가량 생산비용의 절감효과가 있는 것으로 평가 받고 있다. 혼자 웃는 김대리~알고보니[2585+무선인터넷키]
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