금호석유화학-동부하이텍, 국내 최초 반도체 절연막 소재 개발
김현상기자 kim0123@sed.co.kr
금호석유화학은 동부하이텍과 손잡고 국내 최초로 반도체 절연막 소재인 감광성 폴리이미드(PSPI) 생산기술을 공동 개발, 반도체 생산라인에 공급한다고 18일 밝혔다.
이번에 개발한 PSPI는 빛에 반응해 반도체 미세회로를 형성하는 고감도 감광성 코팅 재료로 반도체 생산과정에서 발생하는 열과 압력, 화학물질 및 방사선에 대한 내성이 강한 동시에 전기적 특성이 우수한 것이 특징이다. 특히 패키징 등 반도체 후공정에서 발생할 수 있는 스트레스를 완화해줘 반도체의 성능과 신뢰성을 높이는데 필수적인 소재로 꼽힌다.
금호석유화학과 동부하이텍은 지난 2010년부터 공동 연구개발을 진행해온 끝에 최근 양산라인 평가 과정을 거치는 등 상용화 테스트를 완료했다. 양사가 개발한 PSPI가 기존 일본 제품에 비해 감도는 높고 잔류 응력은 낮아 한 단계 높은 기술을 확보했다는 평가를 받고 있다.
PSPI는 현재 국내 1,000억원을 포함해 전세계적으로 연간 2,000억원 규모의 시장을 형성하고 있다. 하지만 우리나라는 1990년부터 최근까지 대부분 일본에 수입을 의존해왔다. PSPI는 반도체 절연막 외에도 OLED TV의 격벽 절연재료나 CMOS 반도체 재료로 적용범위가 점차 확대되고 있어 향후 매년 20%의 성장을 보일 것으로 기대되고 있다.
금호석유화학 관계자는 “그동안 반도체 핵심소재인 PSPI를 대부분 해외업체에서 수입해왔지만 이번 자체 개발을 계기로 수입 대체는 물론 원가경쟁력도 높일 수 있게 됐다”며 “앞으로도 축적된 기술력을 바탕으로 반도체, 디스플레이 등 전자소재 시장을 적극적으로 확대할 계획”이라고 말했다.
한편 금호석유화학은 사업다각화의 일환으로 1989년 반도체 미세회로 가공재료인 포토레지스트 연구개발 착수와 함께 전자소재사업에 진출했다. 이후 1998년 아산전자소재공장 준공을 시작으로 2004년 ArF 포토레지스트 생산기술 국산화에 성공한 금호석유화학은 현재 세계 5위(판매량 기준) ArF 포토레지스트 메이커의 지위를 구축하고 있다.
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