520만弗 반도체진공펌프 삼성전자 美법인 공급계약

엘오티베큠

엘오티베큠은 삼성전자 미국법인 SAS(Samsung Austin Semiconductor)와 텍사스 소재의 오스틴공장에 520만 달러 규모(48억원 상당)의 반도체 진공펌프를 공급하는 계약을 체결했다고 23일 밝혔다.

이번 계약규모는 지난해 매출액의 9.6%에 해당하는 금액으로, 올해 말까지 공급하게 된다.

회사측은 이번 계약이 300㎜(12인치) 크기 반도체 원판(웨이퍼)을 다루는 오스틴공장의 보완투자 일환으로 체결된 것이라고 설명했다.