첨단 패키징기술 5개 국산화 성공

산업기반기술 개발사업으로 진행된 광전(光電)소자의 첨단 패키징기술이 제품화에 성공했다.산업자원부는 미국 등 일부 선진국이 독점하고 있는 광경화형 접착제, 버터플라이 패키지, 광전소자 패키지용 레이저 용접기, 고속광집적회로 패키징기술 등 5개 광전소자 첨단 패키징기술을 지난 97년 말부터 4년간의 연구를 거쳐 국산화했다고 4일 발표했다.

광전소자는 광신호와 전자신호의 장점을 활용해 기존 전자소자의 수백배에 달하는 광대역통신과 초고속통신을 가능하게 해주는 제품으로 부품간 유기적 결합과 밀봉을 위한 공정인 패키징기술이 성능에 중요한 영향을 미친다.

산자부는 "이 분야 기술은 97년만 해도 선진국의 40% 수준에 불과했지만 이제는 상당한 수준에 올라섰다"며 "오는 2010년에는 5,082억원의 매출에 774억원의 수입 대체효과를 올릴 것으로 기대된다"고 말했다.

이병관기자