하이닉스 퓨전메모리 사업 진출

1분기 시제품 출시… 삼성에 도전장

하이닉스 퓨전메모리 사업 진출

1분기 시제품 출시… 삼성에 도전장

김홍길 기자 [e-mail]

하이닉스반도체가 삼성전자에 이어 퓨전메모리 사업에 새로 뛰어들었다. 퓨전 메모리란 D램ㆍ플래시 등 다양한 형태의 메모리와 비메모리를 융합한 반도체로 휴대폰이나 디지털 가전제품에 쓰이는 칩이다. 지금까지 삼성전자가 ‘원낸드’ 제품으로 시장을 독점해 왔다.

하이닉스는 5일 “이스라엘의 낸드플래시 소프트웨어 개발업체인 M시스템스와 퓨전메모리의 일종인 ‘디스크 온 칩 H3(DOC H3)’를 공동 개발하기로 합의했다”고 밝혔다. DOC H3는 고집적에 유리한 낸드 플래시와 S램이 내장된 컨트롤러를 하나의 패키지로 구현하게 된다고 회사측은 덧붙였다.

하이닉스는 앞으로 1∼16Gb 제품을 개발, 1ㆍ4분기에 시제품을 출시하고 2분기부터 양산체제를 들어갈 계획이다.

회사 관계자는 “DOC H3가 데이터 저장뿐 아니라 안정된 부팅 기능까지 갖추고 있다”며 “PDA폰이나 GPS 등 차세대 휴대폰과 디지털 가전제품의 주력 메모리로 각광받을 것”이라고 기대했다.

입력시간 : 2006/01/05 16:50