삼성, ADSL용 핵심칩셋 양산

내년 '원칩'출시등 인터넷 반도체 집중육성삼성전자가 비대칭디지털전화가입자선(ADSL)용 핵심 칩셋 및 솔루션 제품의 본격 양산에 들어가는 등 인터넷용 반도체 사업을 집중육성한다.

삼성전자는 비메모리 반도체인 시스템온칩(SoC)분야의 역량강화를 위해 0.18미크론 공정을 이용한 고속 데이터통신(ADSL)용 핵심 칩셋과 이를 기반으로 한 ADSL 토털 솔루션 제품의 양산에 들어간다고 4일 밝혔다.

이 제품은 삼성전자가 올 초 개발한 ▦DMT(디지털변복조ㆍDiscrete Multitone) IC ▦컨트롤러 IC ▦AFE(Analog Front End) IC 등 ADSL 시스템에 필수적인 핵심 칩셋 3종을 하나로 복합화해 ADSL 시스템 기능이 완벽히 구현될 수 있도록 해주는 'ADSL용 SoC 반도체'다.

삼성전자는 이번 양산을 계기로 연내 ▦가상사설망(VPN) ▦인터넷전화(VOIP) ▦무선근거리통신망(WLAN) 등을 지원하는 솔루션 제품을 개발하고, 내년 상반기중 DMT와 컨트롤러를 통합한 '원 칩' 제품을 개발, 광대역 인터넷 관련 반도체 사업을 집중 육성할 계획이다.

지금까지는 국산 인터넷 장비의 수출호조에 비해 핵심 칩셋의 외국산 의존도가 높았으나, 이번 국산화로 문제점을 해결할 수 있게 됐다고 회사측은 설명했다.

삼성전자는 이번 ADSL 솔루션 제품이 지난 6월 한국통신의 장비성능테스트를 통과, 국내외 통신장비 제조업체의 적극적인 수요가 일어날 것으로 기대했다.

특히 이번에 양산하는 2세대 ADSL 제품을 계기로 LSI 사업방향이 칩셋 중심에서 솔루션 중심의 SoC사업 형태로 본격 전환하는 계기가 될 것으로 내다봤다.

삼성은 ADSL용 칩셋시장이 오는 2005년에는 무선 LAN 기능 확대로 칩셋 단품기준으로는 2억9,000만달러, 운영체계 등 소프트웨어를 포함하면 7억달러 규모까지 성장할 것으로 예상됨에 따라 0.13미크론(um)급의 광대역 SoC제품군 등의 개발에 나설 계획이다.

김영기기자