[LG전선] 지문인식용 반도체패키지 양산

LG전선은 9일 2년여동안 10억원을 투자해 같은 면적에 핀을 최대 기존제품의 2배까지 탑재할 수 있는 반도체패키지(VSPA: VERY SMALL PERIPHERAL ARRAY·사진) 생산설비를 개발, 내달부터 월 5만개 규모의 패키지를 출시할 계획이라고 밝혔다.이반도체패키지는 반도체를 판위에 부착시키기 위해 사용하는 리드프레임 공정이 필요없어 제조공정을 단축시킬 수 있고 전기적 고장이 발생할 위험이 없는 것이 특징이다. 또 3차원 계단식 다층구조로 최대 1,000개의 핀을 탑재할 수 있다. 설계변환도 손쉽게 할 수 있어 제품을 정사각형이나 직사각형등 다양하게 만들 수 있다는 장점도 있다.

한관계자는 『VSPA패키지는 조립전 단계에서 핀이 결합된 형태로 생산되기 때문에 공정이 간단하다는 장점이 있다』며 『칩에서 발생하는 열을 대기중에 직접 방출하는 구조로 설계돼 있어 기능과 가격에서 경쟁력을 가질 수 있다』고 설명했다.

LG전선은 현재 지문인식장치를 생산하는 루슨트테크놀로지에 이제품의 공급을 추진하고 있으며 세계시장규모는 150만달러정도다.

송영규기자[e-mail]