SKC 반도체 소재사업에도 진출

화학적 기계연마 패드 개발 삼성전자서 품질인증 받아

SKC가 2차전지에 이어 반도체 소재 사업에 진출, 사업영역 확대에 박차를 가하고 있다.

SKC는 14일 반도체 웨이퍼 제조에 사용되는 화학적기계연마 패드(Chemical Mechanical Polishing PAD)를 독자 기술로 개발, 삼성전자로부터 품질인증서를 받았다고 밝혔다.

이번 품질인증은 세계 최대 반도체 생산업체인 삼성전자가 2년에 걸쳐 SKC의 CMP용20인치 옥시드 패드의 양산적용 최종 평가를 한 것으로 국내업체로는 처음으로 기술력과 독창성을 인정 받은 것이다.

SKC는 삼성전자의 품질인증을 계기로 반도체 소재사업부분으로 사업영역을 넓히는 동시에 패드사업의 본격적인 시장진입과 판매활동을 통해 국내시장 점유율을 높이고 빠른 시간안에 해외시장에도 진출할 예정이다. CMP 패드는 현재 세계 시장규모가 약 2,500억원 정도이며, 2007년경에는 6,000억원으로 확대가 예상되는 유망산업으로 평가되고 있다.

한편 SKC는 Cu CMP 패드 개발 국책사업 수행기관으로 선정돼 국내 반도체 제조사와 협력을 통해 차세대 패드에 대한 연구개발을 진행중이다.