삼성전기, 초박형 반도체 패키지용 기판 개발

삼성전기는 세계에서 가장 얇은 반도체 패키지용기판 개발에 성공했다고 23일 밝혔다.

이번에 개발한 초박(超薄)형 반도체 패키지용 기판은 종이와 비슷한 0.1mm의 두께로 플래시 메모리, S램 등 고성능 반도체를 최고 8층까지 쌓아 올릴 수 있는 최첨단 기판이다.

휴대폰 등 디지털 제품은 한정된 크기에 많은 반도체를 내장하기 위해 기판위에여러장의 반도체 칩을 쌓아야 하기 때문에 얇은 두께의 기판 제작은 기판기술의 핵심에 해당한다.

이 제품 개발을 위해 기판내의 회로 간격을 초고밀도화했고, 업계 최초로 40㎛의 원자재를 적용하는 등 세계 최고 수준의 기판 기술들을 접목했다고 회사측은 설명했다.

삼성전기는 이미 세계적인 반도체 업체에 샘플을 공급, 승인을 추진중이며 향후대전사업장에 구축한 반도체 패키지용 기판 전문 생산라인을 활용해 본격적인 양산에 나설 계획이다.

삼성전기 기판사업부 패키지사업팀장 이진환 상무는 "지난해 0.13mm 두께의 제품을 개발한지 불과 1년 만에 이번 제품을 개발함으로써 반도체 패키지용 기판 업계를 선도해 나가는 삼성전기의 위상을 확고히 하게 됐다"고 말했다.