세계최소 칩콘덴서 개발/삼성전기 내년부터 양산

삼성전기(대표 이형도)는 17일 그동안 일본 미국에서 수입해온 2.0×1.2㎜크기의 초소형 탄탈륨 칩 콘덴서를 국산화했다.이번에 개발된 제품은 기존 콘덴서의 4분의1 크기로 세계 최소형이며, 전류누설 손실이 적고, 온도변화와 주파수변화에도 제품특성을 안정화시킬 수 있는 점이 특징이다. 휴대폰·노트북PC·캠코더 등에 사용되는 이 제품은 전자제품의 고성능과 소형화를 선도하는 핵심부품이다.

초소형 탄탈륨 칩 콘덴서는 현재 일본의 NEC와 미국의 케멧(KEMET) 등 일부 선진업체에서만 생산하는 첨단제품이다.

삼성전기는 이 제품이 동일한 규격안에서 허용 특성용량을 확장하는 등 성능이 선진제품보다 우수한 것으로 평가됐다며 단납기 대응체제를 갖추고 적극적인 마케팅활동을 전개하기로 했다. 하반기에 제품생산에 필요한 설비를 보완하고, 시생산을 거쳐 내년초부터 월 3백만개씩 양산할 계획이다.

회사측은 내년부터 연간 30억원의 수입대체효과를 거둘 것으로 기대하고 있다.