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"내년이면 페타시스 후난이 손익분기점에 도달하기 시작해 오는 2016년이면 본격적인 이익을 창출할 것입니다."
김성민(55·사진) 이수페타시스(007660) 대표는 30일 서울경제신문과의 인터뷰에서 "페타시스 후난에서 생산하는 중저층 인쇄회로기판(PCB)사업을 내년부터 본격화할 것"이라고 밝혔다.
페타시스 후난은 이수페타시스가 지난해 11월 중국의 PCB 제조업체 TTL을 인수해 설립한 회사로 올 상반기 대규모 적자를 기록한 것으로 알려졌다.
김 대표는 "올해 안에 중저층 PCB 대량 양산을 위한 증설을 완료하고 중장기적 모멘텀의 발판을 마련할 것"이라며 "내년 페타시스 후난의 매출을 700억원으로 끌어올리고 3년 내에 1,000억원대까지 늘리겠다"는 청사진을 밝혔다.
이수페타시스는 이를 위해 페타시스 후난의 기술력을 업계 최고 수준으로 끌어올릴 계획이다. 최근 후난 법인의 엔지니어들은 이수페타시스 대구공장을 찾아 중저층 PCB 기술에 대한 교육을 받고 있다. 김 대표는 "중저층 PCB는 초고다층 PCB 전문인 우리가 이미 경험해본 기술"이라며 "이수의 기술력을 페타시스 후난에 잘 이식한다면 성장세는 더욱 가팔라질 것"이라고 강조했다.
현재 전 세계 중저층 PCB 시장 규모는 약 240억달러(한화 약 26조원)로 PCB 전체 시장의 절반을 차지하고 있다. 이수페타시스는 페타시스 후난 법인을 통해 글로벌 중저층 PCB 시장에서 점유율을 넓혀갈 계획이다.
이수페타시스가 페타시스 후난을 적극적으로 육성하는 것은 최근 급부상하는 중국 정보기술(IT) 업체들과의 경쟁에서 우위를 점하기 위해서다. 김 대표는 "페타시스 후난은 '화웨이' 등 최근 떠오르고 있는 중국 기업들을 공략하는 전진기지로 활용할 계획"이라고 말했다.
김 대표는 지난 1일 자회사인 이수엑사보드와 이수엑사플렉스의 합병으로 새롭게 출범한 이수엑사보드의 사업전략도 소개했다. 이수엑사보드는 휴대폰에 들어가는 HDI용 PCB를 전문으로 생산하고 있으며 이수엑사플렉스는 태블릿용 PCB를 만드는 회사다.
김 대표는 "두 회사의 공장을 합치면 추가 투자 없이도 '카메라모듈용 경연성 PCB(RFB)'를 생산할 수 있다"며 "RFB 시장에 새로 진출해 안정적 실적을 낼 수 있도록 하겠다"고 밝혔다.
김 대표는 RFB 시장의 사업성을 높이 평가하고 있다. 국내 RFB 시장은 1조원 규모로 추정되고 2018년까지 연간 7~10%의 고성장이 예상된다는 것이다. 김 대표는 "올해 이수엑사보드는 전년 대비 20% 신장한 1,200억원의 매출을 달성할 것"이라고 말했다.
기존 주력사업인 초고층 PCB 사업은 규모를 더욱 키울 방침이다. 김 대표는 "최근 대구에 증설한 이수페타시스의 제3공장이 내년부터 본격 가동에 들어갈 것"이라며 "이를 통해 늘어나는 생산 물량이 실적 개선으로 이어질 것"이라고 내다봤다.
이수페타시스는 차세대 성장동력으로 육성 중인 광PCB 개발에도 박차를 가하고 있다. 김 대표는 "기존 통신장비와 차원이 다른 차세대 통신장비는 광PCB를 기반으로 사용하게 될 가능성이 높다고 판단했다"며 "이에 맞춰 이미 수년 전부터 연구개발 활동을 강화해오고 있다"고 말했다.
이수페타시스는 올해 연결기준으로 5,500억원 이상의 매출을 거두며 사상 최대 실적을 경신할 것으로 전망된다.
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