쎄미콘테크-삼성전자 반도체장비 개발 제휴

쎄미콘테크-삼성전자 반도체장비 개발 제휴

㈜두산에서 분사한 쎄미콘테크가 삼성전자와 반도체장비인 CMP(화학ㆍ기계적 연만장치)장비 공동개발을 위한 양해각서를 체결하고 장비생산에 나선다고 밝혔다.

CMP장비는 고집적화ㆍ다층화되고 있는 반도체소자를 만드는 공정에 필수적인 장비로 앞으로 수요가 급증할 것으로 예상되고 있다. 이 장비는 그동안 미국, 일본등지에서 전량 수입해 왔다.

쎄미콘테크는 96년부터 CMP장비 개발에 나서 최근 이를 국산화했다.

이 회사 관계자는 "삼성전자와 손잡고 양사가 보유한 제조기술력과 공정기술력이 결합된 경쟁력있는 상품을 생산할 수 있게 됐다"며 "앞으로 국내시장은 물론 10억달러로 예상되는 세계시장을 적극 공략할 계획"이라고 밝혔다.

고진갑기자