초박 다핀형 반도체 패키지/아남산업,일 도시바와 개발

◎두께1.4㎜ 「QFP」… 세계 최고기준 충족아남산업(대표 황인길)은 7일 일본 도시바와 공동으로 반도체 패키지 규격테스트의 세계최고 수준인 「JEDEC 레벨1」의 기준을 충족한 초박형 다핀형 QFP(Quad Flat Package)를 개발했다고 발표했다. 지난 95년 4월 도시바와 공동개발 협약을 체결한 뒤 15억원을 들여 개발한 이 제품은 두께가 1.4㎜로 기존제품(3.36㎜)에 비해 40% 수준이다.

특히 패키지를 회로기판에 장착할 때 85도의 온도와 85도의 습도에서 1백68시간 습기를 흡수시킨 뒤에도 패키지가 떨어지거나 금이 가지 않아 반도체패키징공정의 최고난도인 미 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council·공동전자기기기술위원회)의 레벨 1수준을 통과할 정도라고 아남은 밝혔다. 아남은 또 반도체의 내습성을 향상시켜 앞으로 반도체 출하시 방습포장과 별도의 처리공정이 필요없도록 개선했다고 밝혔다. 신뢰성 시험까지 마친 이 제품은 가로·세로 각각 28㎜ 크기다.

아남기술연구소 이길진 과장은 『최근 반도체를 핵심부품으로 하는 PC를 비롯해 휴대용 정보통신기기 등이 소형·경량화하고 있어 작고 얇은 고품질의 반도체패키지가 요구되고 있다』고 설명했다.<김희중>