< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >
초박 다핀형 반도체 패키지/아남산업,일 도시바와 개발
입력1997-05-08 00:00:00
수정
1997.05.08 00:00:00
◎두께1.4㎜ 「QFP」… 세계 최고기준 충족아남산업(대표 황인길)은 7일 일본 도시바와 공동으로 반도체 패키지 규격테스트의 세계최고 수준인 「JEDEC 레벨1」의 기준을 충족한 초박형 다핀형 QFP(Quad Flat Package)를 개발했다고 발표했다. 지난 95년 4월 도시바와 공동개발 협약을 체결한 뒤 15억원을 들여 개발한 이 제품은 두께가 1.4㎜로 기존제품(3.36㎜)에 비해 40% 수준이다.
특히 패키지를 회로기판에 장착할 때 85도의 온도와 85도의 습도에서 1백68시간 습기를 흡수시킨 뒤에도 패키지가 떨어지거나 금이 가지 않아 반도체패키징공정의 최고난도인 미 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council·공동전자기기기술위원회)의 레벨 1수준을 통과할 정도라고 아남은 밝혔다. 아남은 또 반도체의 내습성을 향상시켜 앞으로 반도체 출하시 방습포장과 별도의 처리공정이 필요없도록 개선했다고 밝혔다. 신뢰성 시험까지 마친 이 제품은 가로·세로 각각 28㎜ 크기다.
아남기술연구소 이길진 과장은 『최근 반도체를 핵심부품으로 하는 PC를 비롯해 휴대용 정보통신기기 등이 소형·경량화하고 있어 작고 얇은 고품질의 반도체패키지가 요구되고 있다』고 설명했다.<김희중>
주소 : 서울특별시 종로구 율곡로 6 트윈트리타워 B동 14~16층 대표전화 : 02) 724-8600
상호 : 서울경제신문사업자번호 : 208-81-10310대표자 : 손동영등록번호 : 서울 가 00224등록일자 : 1988.05.13
인터넷신문 등록번호 : 서울 아04065 등록일자 : 2016.04.26발행일자 : 2016.04.01발행 ·편집인 : 손동영청소년보호책임자 : 신한수
서울경제의 모든 콘텐트는 저작권법의 보호를 받는 바, 무단 전재·복사·배포 등은 법적 제재를 받을 수 있습니다.
Copyright ⓒ Sedaily, All right reserved