LG전자, 부품 개발·공급 수직계열화 강화

LG전자[066570]는 지난 1일 LG필립스LCD를 비롯한 주요 계열사 경영진과 주요 임원들이 참석한 가운데 부품사업 전략회의를 열었다고 3일 밝혔다.

참석자들은 △디지털TV 핵심 칩(LG전자) △LCD 모듈(LG필립스LCD) △카메라 모듈, 디스플레이 모듈, 튜너(LG이노텍) △PDP 후면판, 포토마스크(LG마이크론) △배터리, 정보전자소재(LG화학)의 `부품육성 5각체제'를 갖춰 부품 개발 및 공급의 수직계열화를 강화하기로 했다.

LG전자는 한발짝 앞선 연구개발(R&D)과 적기 투자, 품질 및 납기 경쟁력 강화로유망 부품사업을 지속적으로 발굴하고, 완성품의 경쟁력 강화와 부품의 고수익 창출을 위해 `팀 플레이(Team Play)'를 확대하기로 했다고 말했다.

김쌍수 LG전자 부회장은 "계열사 간 협력을 통해 부품개발을 강화하고 제품 경쟁력을 최고 수준으로 높여야 한다"며 "신제품 개발의 원동력이 될 부품사업 육성을위해 강력한 실행을 통해 최대한의 성과를 거둠으로써 차세대 시장을 선점하자"고말했다.

LG전자는 앞으로 부품사업 전략회의를 매년 2차례 열어 최신 부품개발 경향에대한 정보교류와 이해를 바탕으로 제품 개발력을 높인다는 전략이다.

이날 행사에는 LG전자에서 김쌍수 부회장, 최고기술책임자(CTO) 이희국 사장,박문화 MC사업본부장, 윤상한 디지털디스플레이 사업본부장, 황운광 디지털미디어사업본부장, 이귀로 전자기술원장, LG필립스LCD 구본준 부회장, LG이노텍 허영호 사장, LG마이크론 조영환 사장, LG화학 홍순용 부사장 등 60여명이 참석했다.

LG전자는 작년 10월과 지난 3월 해외 유수의 부품업체를 초청해 납품업체 행사를 열어 공조체제를 갖추고 기술공유를 적극 추진하기로 한 바 있다.

(서울=연합뉴스) 공병설기자