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에스코넥, 바로프에 쿨러 부품 공급

휴대폰 외장케이스 전문제조업체 에스코넥이 글로벌 서버용 쿨러 전문제조회사인 바프로에 부품을 공급한다.

에스코넥은 9일 바프로(Vapro)에 쿨러용 부품 공급을 시작했다고 밝혔다. 에스코넥은 지난해 12월 바프로 한국법인과 체결한 기본거래약정에 따라 플레이트, 브라켓, 핀 등 쿨러용 부품을 공급한다. 이에 대한 매출은 올해부터 본격적으로 반영될 전망이다.

바프로는 서버 중앙처리장치(CPU), 그래픽카드(GPU) 등에 필요한 고사양 쿨러제품 전문제조사다. 인텔의 공식인증 부품제조사인 바프로는 미국 텍사스주 알링턴에 본사를 두고 있으며, 한국과 대만에 현지법인을 두고 있다.



에스코넥의 한 관계자는 “이번 계약은 그동안 휴대폰 내외장재를 제조해온 에스코넥이 사업다각화의 일환으로 종합 금속물 제조업체로 발전하는 과정에서 이뤄낸 결실”이라며 “기존 사업과 시너지효과를 낼 수 있는 신사업을 지속적으로 찾아낼 것”이라고 말했다.
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