삼성테크윈이 반도체부품 사업부문을 분리, 매각한다. 다른 사업과 시너지가 없는 분야를 정리하고 성장성 높은 장비사업에 역량을 집중하려는 목적이다.
삼성테크윈은 9일 “반도체부품 사업과 직접 관련된 자산, 부채 등 사업 일체를 신설 법인인 (주)엠디에스에 양도한다”고 공시했다.
매각 금액은 1,500억원이다. 엠디에스는 해성산업 등이 지분 60%를, 삼성테크윈 반도체사업 부문 임직원이 나머지 지분을 출자하는 신설법인이다. 사업부문 양도 일자는 오는 30일이다.
삼성테크윈은 “선택과 집중을 통해 전략 사업을 강화하고 사업 구조를 고도화하려고 반도체부품 사업부문을 양도하기로 했다”며 “감시·에너지·산업용 장비 등 장비사업 경쟁력을 강화해 수익성을 개선하는 등 미래 성장성이 높은 장비사업에 역량을 집중하겠다”고 설명했다.
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