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바른전자, 반도체 ‘미세구조의 잔류 응력 시험 패턴’ 특허 취득

바른전자는 반도체 공정에서 이종 박막 물질간의 잔류 응력을 현재 보다 더 넓고 정확하게 측정할 수 있는 기술인 ‘미세구조물의 잔류 응력 시험 패턴’ 특허를 취득했다고 9일 밝혔다.

이번 특허는 초소형 전기 기계 시스템(MEMS: MicroElectro Mechanical System) 개발에 있어서 공정 진행 중에 시험 패턴을 통해 잔류 응력을 정확하게 측정할 수 있는 기술이다. MEMS 센서 제작에서는 기계적 특성이 중요하기 때문에 잔류 응력의 정확한 측정 및 평가는 제품의 성능 유지와 안정된 양산을 위해 꼭 필요한 기술이다.

바른전자는 이 기술을 응용하면 각 공정이 정확히 진행되는지 즉각적인 피드백을 받을 수 있어 안정된 공정관리를 도모할 수 있고 시험 패턴의 배치 면적 축소를 통해 기판 위에 더 많은 소자를 배치할 수 있어 제품 단가를 줄일 수 있다고 설명했다. 또한, MEMS의 개발일정을 단축하는 것은 물론 안정된 양산 시스템구축에 활용할 수 있다고 밝혔다.



MEMS는 정부 선정 신성장동력 중 하나인 무선인식(RFID)ㆍ유비쿼터스센서네트워크(USN) 활성화 핵심기술중의 하나로 최근 최신 스마트폰을 비롯해 노트북 등에 탑재되고 있다. 그 동안 국내에서는 기계적 특성 파악 위한 기술 구현이 어려워 많은 어려움을 겪어 왔다.

지정환 바른전자 대표는 “이번 특허를 통해 연구수준에만 머물렀던 국내 MEMS관련 기술을 양산을 위한 기술로 끌어올리는 것은 물론 다양한 응용 기술을 개발함으로써 회사의 경쟁력을 강화할 방침” 이라며 “스마트폰에 사용되고 있는 MEMS 관성센서와 관련해 이미 40여건의 특허(실시권 포함)를 가지고 있는 만큼 기술적 우위를 매출로 연결시키도록 박차를 가하겠다”고 밝혔다.
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