전체메뉴

검색
팝업창 닫기
이메일보내기

골판지 기술 세미나 개최

중소기업청은 골판지 조합과 공동으로 오는 24·25일 이틀동안 경기도 용인군 금박산 연수원에서 골판지 포장관련 기술 세미나를 실시한다.중소 골판지업체의 임직원을 대상으로 실시되는 이번 세미나에는 일본 하마다인쇄(주)의 무라다 겐조 상무 등 국내외 전문가들이 연사로 나서 골판지 포장산업과 관련된 최신 기술 등을 발표한다.

< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >
주소 : 서울특별시 종로구 율곡로 6 트윈트리타워 B동 14~16층 대표전화 : 02) 724-8600
상호 : 서울경제신문사업자번호 : 208-81-10310대표자 : 손동영등록번호 : 서울 가 00224등록일자 : 1988.05.13
인터넷신문 등록번호 : 서울 아04065 등록일자 : 2016.04.26발행일자 : 2016.04.01발행 ·편집인 : 손동영청소년보호책임자 : 신한수
서울경제의 모든 콘텐트는 저작권법의 보호를 받는 바, 무단 전재·복사·배포 등은 법적 제재를 받을 수 있습니다.
Copyright ⓒ Sedaily, All right reserved

서울경제를 팔로우하세요!

서울경제신문

텔레그램 뉴스채널

서경 마켓시그널

헬로홈즈

미미상인