삼성전자, 휴대폰 카메라모듈 12월부터 양산

삼성전자가 카메라폰에 사용되는 130만화소급 CIS(CMOS 이미지센서)칩과 영상처리용 DSP(디지털 시그널 프로세서)가 장착된 카메라모듈을 개발, 내달부터 양산에 들어간다고 24일 밝혔다.

카메라모듈은 독자적인 신기술로 화질을 개선했으며 휴대폰에 적합하도록 전압을 1.8V 수준으로 낮추고 소형 모바일 기기에 적합하게 설계했다.

이미징 프로젝트팀장인 이용희 상무는 “카메라 모듈은 카메라폰과 디지털카메라, 디지털 캠코더 외에도 자동차나 생명공학 등에도 폭 넓게 사용될 것”이라고 말했다.

전세계 카메라폰 시장규모는 올해 6,500만대에서 오는 2007년 2억1,700만대 규모로 매년 35%씩 꾸준히 성장할 것으로 전망된다.

<최인철기자 [e-mail]>