하이닉스반도체, 300mm 웨이퍼 양산

하이닉스반도체가 300㎜ 웨이퍼(반도체원판) 생산라인의 시험가동에서 90%대의 높은 수율(양품률)을 달성하고 본격적인 양산에 들어간다. 31일 관련 업계에 따르면 하이닉스는 최근 경기도 이천공장 10라인(M10)에 대한 300㎜ 웨이퍼 장비 반입을 마치고 시험가동한 결과 95%의 ‘골든수율’을 확보했다. 반도체업계에서 시험가동의 수율이 보통 50% 안팎인 것으로 알려져 있는 점을 감안하면 하이닉스의 300㎜ 라인의 수율은 매우 높은 수준이다. 하이닉스는 11월부터 M10에 300㎜ 웨이퍼 3,000장을 투입해 0.11미크론 공정으로 D램 생산에 들어가는 데 이어 내년 초부터 월 2만~3만장 규모로 본격적으로 양산을 시작한 뒤 생산량을 점차 늘려갈 계획이다. 하이닉스는 이천공장에 이어 ST마이크로와의 중국 합작공장, 전문 수탁생산업체(파운드리)인 타이완 프로모스에서도 300㎜ 생산이 시작되면 한국-중국-타이완에서 동시생산체제를 갖추게 된다. 하이닉스의 한 관계자는 “앞으로 10여년간은 300㎜ 라인의 생산능력 및 효율성이 반도체시장의 판도를 결정할 것”이라며 “적은 비용으로 큰 투자효과를 얻음으로써 시장에 빨리 대응하고 원가경쟁력을 높일 수 있게 됐다”고 말했다.