하이닉스반도체, 300㎜ 양산 본격 돌입

하이닉스반도체가 300㎜웨이퍼(반도체 원판) 양산체제에 본격 돌입했다. 하이닉스는 이르면 올해 말 중국 합작공장과 대만 프로모스에서도 300㎜ 양산체제를 가동, 300㎜의 글로벌 생산체제를 구축하게 된다. 특히 최근 들어 세계 주요 반도체 업체들이 앞다퉈 300㎜웨이퍼(반도체 원판)생산라인(팹.FAB) 설비투자에 나서고 있어 `300㎜ 전쟁'도 불붙을 전망이다. 하이닉스 반도체는 반도체 시장내 선두업체로서의 입지를 확고히 다지기 위해 300㎜팹인 이천 M10 공장을 통해 300㎜ 웨이퍼 본격 양산에 들어갔다고 24일 밝혔다. 이번 라인은 하이닉스의 첫 300㎜팹으로 기존 200㎜급 팹인 M5 공장을 리모델링한 것으로, 90나노 공정으로 월2만장 규모의 웨이퍼를 생산하고 있으며 회사측은 시장상황에 따라 생산량을 늘려간다는 방침이다. 회사측은 구체적 투자규모에 대해서는 밝히지 않고 있으나 업계에서는 지난해-올해 초 설비투자 및 올해 보완유지 투자를 포함, 그 규모가 1조원대인 것으로 관측되고 있다. 통상적으로 신규 팹 건설에 25억달러 가량이 투입되는 점을 감안하면 하이닉스는 기존 라인개조 방식을 통해 1조원(10억 달러) 이상 절감하게 되는 셈이다. 하이닉스 반도체측은 "이번 M10 공장을 통해 300㎜ 웨이퍼 생산의 첫 걸음을 성공적으로 내딛어 세계 메모리 시장내 글로벌 경쟁력을 강화할 수 있게 됐다"며 "과거 경영상의 어려움으로 경쟁사 대비 300㎜ 투자가 늦어졌지만 기존라인 개조 방식으로 건설 기간과 시간을 단축, 빠른 시일내에 따라잡게 됐다"고 전했다. 하이닉스는 지난해 1월 M5 라인 장비이전을 시작, 4월 클린룸 개조공사 착수, 7월 M10 장비반입을 거쳐 올해초 초도생산에 들어갔다. 하이닉스는 이 과정에서 경쟁사 대비 2배 이상의 초기 수율 달성(90%대), 최단시간 양산체제 구축 등의 각종 신기록을 세웠다고 밝혔다. 통상 실리콘 최초 투입 후 시제품 생산까지 6개월 이상 걸리지만 하이닉스의 경우 지난해 10월 첫 투입 후 올 1월 초기 양산을 시작했다. 이와 함께 하이닉스 반도체는 국산화 장비 비율을 두자릿수대로 끌어올린 것으로 전해졌다. 이에 따라 하이닉스 반도체는 이천 본사의 M10공장, 지난해말 기공한 ST마이크로사와의 중국 합작공장, 전략적 제휴 관계인 대만의 파운드리(수탁생산업체)인 프로모스 등 3개국에 걸쳐 300㎜ 생산의 `삼각편대'를 구축하게 됐다. 중국 합작공장과 프로모스에서는 이르면 올해 말 300㎜ 양산에 들어갈 예정이다. 해외 생산체제 병행을 통한 글로벌 생산체제 구축으로 상계관세 등 통상문제의원척적 해결도 가능할 것으로 회사측은 기대하고 있다. 한편 하이닉스 반도체는 이날 저녁 이천 본사에서 우의제 사장과 임직원, 협력업체 관계자들이 참석한 가운데 공장 준공식을 갖는다. 하이닉스 반도체 관계자는 "이번 300㎜ 본격 가동이 회사 정상화 및 대외신인도제고에도 큰 기여를 할 것"이라고 전했다. 하이닉스는 채권단이 리파이낸싱을 위한 최종 방안을 마련한 상태로 이르면 올상반기 중으로 워크아웃에서 조기졸업하게 될 전망이다. (서울=연합뉴스) 송수경 기자