로케트, 초박형 망간전지 제조기술 개발

건전지 전문업체 로케트전기(대표 김성찬)가 전자태크(RFID)와 스마트카드(IC칩), 약물전달시스템(DDS) 시장에서 사용되는 비싼 리튬전지를 대체할 수 있는 초박형 망간전지(페이퍼전지) 제조기술을 개발했다고 밝혔다.

이번에 개발된 기술은 0.5㎜ 두께의 망간전지(1.5볼트) 두 개를 전기적으로 연결해 단일 전지와 유사한 0.6㎜이하의 두께를 유지하면서 3볼트의 전압으로 승압하는 제조 방법.

이번 기술개발로 기존에 서로 다른 전지단자를 외부에서 연결, 승압하면서 발생했던 저항과 높은 제조비용, 넓은 면적을 차지하는 전지장착 공간 등의 문제를 해결할 수 있게 됐다고 회사측은 설명했다.