LED칩 방열기술 특허출원 급증

최근 조명기기와 디스플레이 장치 등에서 널리 사용되고 있는 LED칩의 수요가 증가함에 따라 이와 관련된 특허가 급증하는 것으로 나타났다.

15일 특허청에 따르면 LED칩의 방열기술에 관한 특허출원은 2003년까지는 매년 10건 이하였으나 2004년에 39건으로 증가했고 지난해에는 135건으로 급증했다.

이 분야의 특허출원이 크게 증가한 지난 6년간 서울반도체ㆍ삼성전기ㆍ엘지이노텍 등 국내 주요 LED칩 제조업체들이 집중적으로 출원했고, LED 분야 전문연구기관인 한국광기술원이 그 뒤를 이은 것으로 나타났다.

LED칩 방열을 위해 종전에 개발된 기술은 LED칩의 뒷면에 방열판을 부착하거나, LED칩의 패키지 바닥에 열전도 특성이 좋은 재료를 사용해 열전달 통로를 형성하는 방식이 대부분이었다. 하지만 최근에는 기존 방식의 개선과 함께 LED칩에 전원을 공급하는 금속제 리드프레임의 형태를 변형시켜서 방열에 이용하거나, LED칩에서 발생한 빛을 특정방향으로 반사시키는 구조의 반사판을 방열수단으로 이용하는 등 다양한 방식의 방열기술이 개발되고 있다.

특허청 관계자는 “향후 수년간 전 세계 LED칩 시장규모가 매년 30% 정도씩 커질 것으로 예상된다”면서 “LED칩 발광효율 개선을 위해 필수적인 방열기술 관련 특허출원은 앞으로도 꾸준히 증가할 것으로 전망된다”고 말했다.