아이앤씨테크놀로지, 삼성전자 ‘갤럭시S2’에 DMB칩 공급

모바일TV용 반도체 전문업체인 아이앤씨테크놀로지가 스마트폰용 3세대 DMB칩 공급을 본격화하며 시장점유율 확대에 나섰다.

아이앤씨테크놀로지는 삼성전자가 새로 출시한 갤럭시S 후속제품인 ‘갤럭시S2’에 지상파 DMB SoC칩(T3900) 공급을 시작했다고 2일 밝혔다.

지난해 개발 완료된 이 제품은 초소형ㆍ초저전력 3세대 지상파 DMB 용 RF(무선인식) 및 베이스밴드 프로세서 통합칩이다. 회사측은 이번 SK텔레콤과 KT향 갤럭시S2 공급을 시작으로 3세대 칩의 멀티미디어기기 탑재가 본격적으로 이뤄질 예정이라는 설명이다.

아이앤씨테크놀로지의 3세대 DMB칩은 세계 최소형 사이즈(3.2mm x 3.2mm, FBGA)로 기존에 탑재되던 2세대 제품에 비해 크기를 36% 줄인 것이 특징이다. 소비전력 또한 29mW로 기존 제품 대비 40% 가까이 전력효율이 계선됐으며 수신감도(-103.5dBm)도 뛰어나다.

아이앤씨테크놀로지의 한 관계자는 “현재 국내 지상파 DMB시장의 80%를 점유하고 있으며스마트폰 보급률 증가에 따라 국내외에서 DMB칩 점유율이 더욱 확대될 것으로 기대하고 있다”며 “지난해부터 삼성 갤럭시 시리즈, LG의 옵티머스 시리즈 EMD 다양한 스마트폰에 DMB칩을 공급하며 시장에서 주도권을 이어가고 있다”고 밝혔다.