우경테크, 전자동 반도체 접착장비 개발

반도체 조립장비 생산업체인 우경테크(대표 문덕윤· 文德倫WOOKYOUNGTECH.COM)가 새로운 반도체 조립공정으로 수요가 급증하고 있는 라미네이션 시스템(사진) 을 개발했다.이 회사는 3년동안 3억원을 연구비를 투입, 라미네이션 시스템의 개발을 최근 완료해 인터콘과 유니셈, AMT 등 해외반도체 제조업체에 공급을 시작했다고 8일 밝혔다.

라미네이션 시스템은 초소형 칩가공이 가능하고 칩과 패키지의 사이즈가 거의 동일해 가공속도가 빠른 새로운 개념의 조립공정이다. 이 신제품은 칩가공 밑판인 BGA 패키지의 크기에 관계없이 전천후 사용이 가능하도록 설계된 것이 특징. 특히 칩과 리드프레임을 국내 처음 도입한 디지털 스캐닝 장치를 통해 연결하는 한편 리드프레임의 접착제 부착과 칩과의 연결 등이 전자동으로 진행돼 정밀한 공정측정과 제어기능이 동시에 이뤄지며 정밀도가 향상된 시스템이다.

우경테크는 올해 50억원의 수출을 포함, 모두 70억원의 매출을 예상하고 있다. 또 이달말께 자금을 조성, 새로운 장비개발 및 시설확충에 나설 계획이다./ [phone]

인천=김인완기자[e-mail]