마이크로스케일, 반도체용 플립칩범핑 서비스 첫선

마이크로스케일, 반도체용 플립칩범핑 서비스 첫선

마이크로스케일(대표 황규성)은 국내 최초로 반도체 패키지 가운데 가장 작은 형태의 패키지를 구현하는 플립칩범핑(Flip Chip Bumping) 서비스를 선보인다고 22일 밝혔다.

플립칩범핑은 실리콘웨이퍼 상태에서 알루미늄 패드위에 솔더볼(Solder Ball)이나 금(Au, Gold)으로 20∼120마이크로미터 크기의 외부 접속 단자를 형성해 주는 공정으로 반도체 패키지 중에서 더 이상 작아질 수 없는 초소형 패키지를 구현하는 기술.

이 회사는 대지 1500평, 연건평 1300평 건물에 클린룸(Clean Room) 500평 규모의 플립칩범핑 전용라인을 내년 1월까지 완공할 예정이다. 2001년 3월부터 월 1만 5,000매의 플립칩(Flip Chip)용 웨이퍼 범핑 가공 능력을 갖게 된다.

마이크로스케일은 8인치와 6인치 웨이퍼가공이 가능한 금(Gold) 전해도금 라인을 시작으로 솔더(Solder) 전해도금 라인, 무전해 도금라인, 인쇄회로기판(PCB) 범프라인 등을 구축해 종합범핑 서비스를 할 예정이다. 회사측은 플립칩 패키지가 크기에서 기존의 패키지에 비해 70∼90%정도의 면적감소효과가 있다고 소개했다.

마이크로스케일은 삼성, 현대, 시멘스 등으로부터 웨이퍼를 직간접적으로 공급받아 플립칩 범핑촛m 한 후에 이를 다시 국내외 반도체 및 전기전자 부품업체에 납품을 하게 된다.

이동통신 및 무선 정보통신용 반도체 IC와 LCD용 드라이버(Driver) IC가 주력 대상 제품이 된다. 법인설립 올 2월이며 직원수는 19명이다. 내년 매출은 플립칩범핑분야에서만 70억원을 예상하고 있다. [phone]~4

/홍병문기자goodlife

입력시간 2000/10/22 18:20

◀ 이전화면