히타치 차세대 반도체공장 건설

◎99년부터 256메가D램·로직IC등 생산/1,500억엔투자 연내착공【동경 AP-DJ=연합특약】 일본 반도체메이커인 히타치(일립) 제작소는 총 1천5백억엔을 투자, 이바라키(자성)현 히타치나카시에 3백㎜ 웨이퍼의 차세대반도체공장을 건설한다.

히타치는 올해안에 히타치나카의 자산 반도체공장부지에 새 공장 건설을 시작해, 오는 99년 후반기부터 양산에 들어갈 계획이다.

새 공장에서는 0.25∼0.18미크론기술이 사용된 3백㎜짜리 웨이퍼를 한달에 2만개 생산할 예정이며, 차세대 반도체로 불리는 2백56메가D램과 로직IC가 양산될 계획이다. 히타치는 이 공장에 메모리와 로직IC를 동일 라인에서 생산, 시장변화에 유연하게 대응할 방침이다.

히타치는 반도체가격이 하락하는등 수익이 악화되는 상황을 타개하기 위해서는 새 공장 건설이 필요하다고 판단, 공장설립을 결정했다.

한편 히타치는 현재 PC의 주메모리로 사용되고 있는 16메가D램의 생산을 감축, 연말까지 기존 월 1천만개에서 9백만개 수준으로 생산량을 줄일 계획이다.