전력반도체는 스마트폰안에 들어가 다른 반도체들이 전력을 효율적으로 쓰게 해주는 반도체다. 스마트폰에 들어가는 20개 중에 스마트폰에는 보통 7~8개의 전력반도체가 들어간다.
이번에 동부하이텍이 개발한 공정기술은 전력반도체 중에서도 스마트폰의 핵심부품인 어플리케이션프로세서(AP)와 무선 수신에 필요한 베이스밴드칩(BB)에 전력을 공급하는 전력반도체 제조에 최적화된 0.13미크론급 복합전압소자(BCDMOS) 공정을 기반으로 하고 있다. 0.13미크론 복합전압소자 공정은 업계 최신기술로 최근 스마트폰의 기능이 늘어남에 따라 AP와 BB가 더욱 방대하고 다양한 데이터를 처리하게 돼 퀄컴 등 업계를 선도하는 팹리스(반도체설계전문기업)들이 전력반도체를 설계할 때 칩 사이즈 최소화를 위해 기존 0.18미크론급에서 0.13미크론급으로 개발공정을 미세화하고 있는 상황이다.
동부하이텍은 이번에 개발한 제조공정기술을 바탕으로 퀄컴·미디어텍 등 전력반도체 팹리스들의 공략에 적극 나선다는 방침이다.
동부하이텍 관계자는 “AP와 BB용 전력반도체는 다양한 기능을 갖고 있어 일반 전력반도체에 비해 고가”라며 “동부하이텍은 앞으로도 성장성이 높고 부가가치가 높은 분야를 적극 공략해 지속적인 성장을 이뤄나갈 것”이라고 설명했다.
한편 시장조사기관 아이서플라이에 따르면, 스마트폰 및 태블릿용 전력반도체 시장은 지난 해 24억달러에서 올해 약 30억달러 규모로 성장할 것으로 예상되며, 오는 2017년까지 연평균 10%의 높은 성장률을 보일 것으로 전망된다.
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