[삼성] 반도체장비 합작사 설립

삼성전자(대표 윤종용)가 미국 브룩스 오토메이션사와 손잡고 차세대 반도체 핵심장비인 300㎜ 웨이퍼장비 국산화에 나섰다.삼성은 지난 7일 그동안 전량 수입에 의존하던 웨이퍼 이송장비인 「클러스터 툴」과 300㎜ 웨이퍼장비를 국산화하기 위해 브룩스 오토메이션사와 합작사를 설립키로 하는 계약을 체결했다고 8일 밝혔다.

이날 행사에는 삼성전자 이윤우 반도체 총괄사장과 브룩스 오토메이션의 로버트 테리언 사장 등 양사 주요 임원들이 참석했다.

가칭 「브룩스 매뉴팩처링 아시아(B.M.A)」로 명명된 합작사의 자본금은 60억원이며, 지분비율은 삼성전자와 브룩스 오토메이션이 30:70으로 경영권은 브룩스 오토메이션이 맡게 된다.

이 회사는 반도체 핵심 제조공정인 에칭, CVD(화학증착), PVD(물리증착) 등의 공정에 웨이퍼를 장착 또는 이동시키는 장비를 내년 상반기부터 전문적으로 생산, 연간 250억원의 매출을 올릴 계획이다.

이 회사는 특히 차세대 장비 제조기술과 반도체 공정기술을 결합, 300㎜ 웨이퍼에 관한 표준화를 추진해 차세대 제조공정에 유리한 교두보를 확보할 계획이다. 삼성은 이 장비가 국산화되면 연간 1,000억원의 수입대체효과뿐 아니라 1개 라인당 200억원의 원가절감효과를 거둘 것으로 기대하고 있다.

브룩스 오토메이션은 클러스터 툴 장비부문에서 20건의 특허와 30건의 응용특허를 보유한 반도체장비 전문업체다. /고진갑 기자 [e-mail]