삼성, 中반도체 2단지 기공식

내년 1분기 본격 가동

삼성전자가 중국 반도체 시장 공략을 강화하기 위해 중국의 조립생산라인을 또다시 증설한다.

삼성전자는 7일 중국 쑤저우 반도체 사업장에서 박근희 중국본사 사장, 지대섭 반도체총괄 부사장 등이 참석한 가운데 반도체 제2단지 기공식을 가졌다.

쑤저우 반도체 2단지는 총 8만5,000평 규모로 기흥사업장에서 생산된 웨이퍼를 가져와 반도체 패키징 작업을 거쳐 완제품을 만들어낼 예정이다. 2단지에 들어서는 조립생산라인은 1단지에서 제품 조립 및 검사용으로 가동 중인 기존의 3개 라인에 이은 4번째 라인으로 내년 1ㆍ4분기부터 본격 가동된다.

삼성전자 쑤저우 반도체 사업장은 지난 96년 양산을 시작한 1라인에서 시스템LSI와 낸드플래시를 생산하고 2000년, 2003년 완공한 2라인과 3라인에서 각각 반도체 모듈과 D램을 생산하고 있다. 이번에 증설되는 4라인에서는 수요가 늘고 있는 낸드플래시와 D램을 생산할 것으로 예상된다.