삼성, 플립칩 기술적용 반도체 출시

삼성전자는 반도체제품의 고속화 및 소형화에 필수적인 '플립칩 패키지' 기술을 개발, 이를 적용한 16메가 DDR S램 제품을 출시했다고 4일 밝혔다.플립칩 패키지는 반도체 칩과 기판의 연결을 위해 금선을 쓰는 와이어본딩(Wire-bonding) 방식과 달리 칩을 기판에 직접 붙이는 기술로, 300㎒이상의 초고속 제품에 사용된다.

삼성전자는 이번에 출시한 800Mbps 16메가 DDR S램 샘플을 세계 주요 시스템업체에 제공한데 이어 하반기부터 양산에 들어가 서버, 워크스테이션 등 초고속 메모리 반도체시장을 적극 공략하기로 했다고 밝혔다.

특히 800Mbps급 제품에 이어 내년 상반기에는 1Gbps 제품을 출시, 차세대 초고속 반도체시장 공략을 가속화하고, 플립칩 기술을 적용한 반도체 제품의 품목을 확대해 나가기로 했다.

조영주기자